【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

VMEサブラック/MPS

サイズ･形状･材質・表面処理･ノイズ対策などのカスタム仕様に設計から製…

ユーバーのサブラックは鉄道（保安装置・VVVF・モニター装置）・通信・半導体製造装置・ミリタリーをはじめとする様々な分野で採用されています。 市場のニーズとモノ作りを知っているユーバーだからこそ出来る製品とサービスでご要望にお応えします。 ユーバーのカタログ製品は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー

CompactPCIサブラック／MPS

CompactPCI規格に適合！サイズ･形状･材質・表面処理･EMC対…

ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ規格に適合、少量多品種のカスタム対応に対応。 ユーバーのサブラックは鉄道・通信・半導体製造装置・防衛をはじめとする様々な分野で採用されています。 市場のニーズとモノ作りを知っているユーバーだからこそ出来る製品とサービスでご要望にお応えします。 サイズ･形状･材質・表面処理･...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー