『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

本サービスでは、接合強度試験機（ボンドテスター）を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験（シェア試験・プル試験）を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。 電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っておりますので、...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社