プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

高耐熱樹脂　『PEEK』　【短納期　小ロット　対応可能】

半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂！ 切削…

PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課