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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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マクロ検査用スポット照明 MSPA-10WA/MSPA-10DA
【デモ機貸出OK】透明・半透明な化合物半導体ウェハ検査や非透明シリコン…
スタンドとシャフトの組合せにより、フレキシブルなライティングを実現します。 標準搭載のズームレンズで検査条件に合わせた照射エリアでの目視検査が可能です。 ■透明・半透明な化合物半導体やウェハや非透明なシリコンウェハのマスク面上の欠陥検査、ガラスやレンズの傷検査の効率が大幅アップします。 ■照射角度や高さを任意に設定できコンパクトサイズも実現しました。 ■電球色LEDの採用...
メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第1事業部
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
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ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
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バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
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5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ -
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手
[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳…
株式会社MIEテクノ