半田印刷 | イプロスものづくり

驚異の半田抜け性を実現！　一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…

レーザ加工品「DYNAコートメタルマスク」は、次元の違う半田抜け性が特徴です。通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着しますが、 DYNAコートメタルマスクはクリーニング無しでも同じ状態で印刷が可能です。抜け性の良さだけでなく、半田の拭き取り性も抜群です！【特徴】 ○半田の抜け性が非常によい ○微細なパターンが作れる詳しくはお問い合わせ、ま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

ERメタルマスク

プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。

金属面に特殊樹脂を生成（P面及び開口断面）することにより、高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。...プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。金属面に特殊樹脂を生成（P面及び開口断面）することにより、高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。 ■ERメタルマスクの特徴・マスク開口断面への樹脂生成・特定エリア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

■部品実装ライン　　対応部品サイズ：0402チップ～100×90mm、基板対応サイズ：50×50mm～330×250mm 　　半田供給方式　　半田印刷：0402～、ディスペンス機：0603～　　接着剤供給方式　ディスペンス供給、ピン転写　　部品供給方式テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:3...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！豊富な製品ラインナップ…

「高密度実装用」や、「3次元印刷用」など、様々な実装に対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク・高精度実装用メタルマスク（特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能・03015部品実装用メタルマスク（特長）印刷に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

長尺基板対応！メタルマスク『BicMask』

希少な特大サイズ1560mm！LED製造のための半田印刷に最適！展示会…

『BicMask』は、幅1560mmとファイバーレーザー加工の長尺基板に対応した国内最大級サイズのメタルマスク。 LED製造のための半田印刷用途に最適です。 2016年1月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン -エレクトロニクス製造・実装技術展-」に出展いたします。【...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

Mioテクノロジー株式会社　作業工程

基板実装から組み立てまでお任せください！当社の作業工程をご紹介します

tMill RZ420」も所有しています。【所有設備（抜粋）】＜表面実装　Bライン　(大型基板対応)＞ ■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」＜ディスクリートライン＞ ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポイント半田付装置「TAKUROBO」 ■ラジアル実装機「RG131」 ■...

メーカー・取り扱い企業： Mioテクノロジー株式会社ミオテクノロジー

電子部品実装関連商品カタログ

メタルマスクや搬送用治具などの電子部品関連商品を多数掲載！

『電子部品実装関連商品カタログ』は、エレクトロニクス製品プロセスにおけるさまざまなニーズに対応するトーヨーコーポレーションのカタログです。半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能とした「フレックス開運マスク」をはじめ、「フローキャリア」「熱電対コネクタ」「DYNAスキージ」など、幅広い製品を掲載しています。【掲載内容】 ■メタルマスク ■搬送用治具工具 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

電子基板部品　実装加工サービス

ソフト開発から量産まで全工程を短納期でトータル受注いたします！

【生産設備一覧】 ■クリーム半田印刷機 Panasonic製 3台 ■ディスペンサ・接着剤塗布装置 Panasonic製 1台 ■印刷検査機(3D) CKD製 1台 ■チップマウンター Panasonic製 6台　アイパ...

メーカー・取り扱い企業：ユニオンエレックス株式会社

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の機能などをご紹介しております。当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、ボール...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

高品質・短納期が実現可能な理由

NPM(高速マウンター)が4台連結！お客様の要求に合わせて、試作時の結…

当社の、高品質・短納期が実現可能な理由についてご紹介します。メタルマスクは当社独自のノウハウから好適な編集を社内で行い作成。クリーム半田印刷後の状態を3Dで検査することで、にじみ・かすれ・半田過多等、印刷後に適切な状態である事を確認し、好適な半田量を保持します。高速マウンターは、最大420品種＋トレイ40品種をセット可能な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンビーオフィス

メタルマスク製造サービス

P板.comメタルマスク製造サービスでは、最新鋭のレーザー加工機による高精度高品質のメタルマスクをご提供しております。...◆メタルマスクとは？表面実装部品をプリント基板に実装する際、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。この自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷する必要があり、そのための印刷板をメタルマスクといいます。 ◆価...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

マスク・はんだマッチング診断サービス『StencilNavi』

当社ラインアップの中から、適したマスク選びをサポート！マッチング診断サ…

当社では、各種メタルマスク開発・設計・製造と、その周辺機器・システム開発・製造、各種精密印刷製版、各種精密加工・試作を行っております。『StencilNavi』は、マスク・はんだマッチング診断サービスです。はんだペーストの特性に基づいて、当社ラインアップの中から、良好な印刷性を発揮しうるマスクグレードをご提案致します。はんだとマスクグレードの適合性を客観的に評価して好適...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

量産基板実装・はんだ付けサービス

安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちな...

メーカー・取り扱い企業：安曇川電子工業株式会社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法・C4工法半田...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

『部品実装』

高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！

小部品（0402）、狭ピッチ部品（0.4ピッチCSP）が実装可能　・多品種基板を短納期対応（300品種以上でも実働4日目出荷～）　・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線／検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー＆共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス　・対応最大基板サイズ：500×600mm 　・対応デバイスサイズ：Min 2×2mm、Max 50mm×50mm 　・精...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンビーオフィス

【基板実装】リフローの温度プロファイル管理

機種・面・ライン毎にリフローの測定情報の登録を行うことができる管理シス…

当社は、『REFCTRL(リフロー温度プロファイル管理)』を使用して、電子基板実装を行っています。当製品は、機種・面・ライン毎にリフローの測定情報を登録。（基板情報、半田情報、接着情報、印刷情報、リフロー設定値、測定ポイント情報など）また、指定した判定基準をもとに、測定データが条件を満たしているか自動判定を行い、測定結果をエクセルに出力します。【特長】 ■温度設定情報...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

イニシャル費無料　プリント基板製造

1枚から製作可能！コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します！

ユニクラフトは、プリント基板を格安で製造・ご提供いたします。試作基板の製作や、電子回路を学ぶ教材として学校関係者様からも大人気です。初心者の方にも安心してプリント基板製作していただけるよう、コンテンツもご用意しております。【特長】 ■コスト削減（50mm×50mmのプリント基板8枚の場合、9,976円） ■Webから自動見積もり可能 ■小ロット生産対応 ■初心者でも安心して基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユニクラフト

基盤実装製作サービス

基盤実装から組立までおまかせください

備(一部抜粋)】 ■アキシャル部品挿入機：AVK　NM-2013(パナソニック) ■アキシャル部品挿入機 (2013年導入)：AV-131　NM-EJA3A 　(パナソニック) ■クリーム半田印刷機：SP28P-DH SP28P-DH(パナソニック) ■半田印刷検査機 (2015年導入)：KY8030-3M KY8030-3M(コーヨン) ■接着剤塗布機：HDP-G1　NM-2663(...

メーカー・取り扱い企業： Mioテクノロジー株式会社ミオテクノロジー

【短納期対応】基板実装はお任せください！

基板設計から一括生産受託による短納期対応！国内外の豊富な仕入れ先より部…

当社の「基板実装製造グループ」では、社内にSMT実装を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで対応しております。全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業が可能。量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：パスコン株式会社

【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷

高精度なレジストパターン形成が可能です！ご用命の際はお気軽にご相談くだ…

半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷とフォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、高精度なレジストパターン形成が可能です。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【事例概要】 ■材質：アルミナ ■金属膜：Ti/Pd/Au ■ソルダーレジス...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』

封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

株式会社サトーセンでは、樹脂封止の際にスルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように、エポキシの永久穴埋めをすることが可能です。また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合、フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

株式会社エムイーエス　会社案内

お客様に「最高級のモノづくり」をとどける！安心して私たちにお任せくださ…

【保有設備(一部)】 ■レーザーマーカーステーション ■クリーム半田自動印刷機 ■クリーム半田印刷後検査装置 ■接着剤塗布装置 ■汎用(高速/異形)チップマウンター ■リフロー炉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムイーエス本社

フリップチップ接合用バンプ

　Auバンプ（バンプピッチ20μm）　半田バンプ（バンプ高さ100μm）　Cuピラーバンプ（バンプ高さ100μm、ピッチ80μm） ●Auスタッドバンプ（バンプピッチ40μm） ●半田印刷（バンプ高さ150μm）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

株式会社エムイーエス　事業紹介

高密度SMT事業から完成品まで、お客様の多様なニーズに対応いたします！

【実装設備（一部抜粋)】 ■クリーム半田自動印刷機　・TSP-1100(1.2号機)（天竜精機）2台　・TSP-1100(3号機)1台 ■クリーム半田印刷後検査装置　・MK5401B（アンリツ）2台　・VP2000（CKD）1台 ■接着剤塗布装置　・HDF（パナソニック）1台　・HDP-G3（パナソニック）1台　 ■汎用（高速/...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムイーエス本社

導電性樹脂材料『ドータイト接着剤タイプ』

半田付、溶接の難点解決に幅広く活用可能！各種塗布方法、素材へ対応

『ドータイト接着剤タイプ』は、マイクロエレクトロニクス分野の為に開発された高機能な導電性接着剤です。高温耐性のない素材の導通接着や、ハンダ付・溶接の難点解決に幅広く活用できます。導電性、接着強度、耐熱性、柔軟性、作業性などに特徴を持った製品群をラインナップしており、溶剤/無溶剤、硬化条件、粘度など、用途や工法に合わせて多彩なバリエーションを展開しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：フジケミ近畿株式会社本社

軟質ｌｅｄテープライト　共通　詳細説明

用語説明｝軟質ｌｅｄに使われる用語の説明です

・LED] ここで言うLEDは、ｌｅｄチップ(単片) に基板/抵抗/架台/封装等を組込んだ、ｌｅｄモジュール(ｌｅｄブロック部品) を略してｌｅｄと呼んでいます・ｓｍｄｓｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔ　ｄｅｖｉｃｅ (基板)表面実装(用電子)部品] ｓｍｄは実装部品を指しますが、ここでは　自動ハンダ対応キャラメル形ｌｅｄモジュール　の意味で使われています・ｓｍｄ用ｌｅｄ]自動半田用、ｍｍ寸法...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アソシエイトトレーディング土屋裕 v09018951120 qq3508274141 ttt@zd.wakwak.com

プリント基板　実装サービス

基板実装は当社におまかせください！

当社では、プリント基板の実装を試作・小ロットから量産まで対応しています。不良品の社外流出ゼロを目標に短納期にも、もちろん対応。自由な発想からうまれるアイデアを製品化してお客様のニーズにお応えします。【事業内容】 ■電子部品のプリント基板実装および加工・販売 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...【設備】 ■クリームはんだ印刷機(パナソニックS...

メーカー・取り扱い企業：オーエフ電装株式会社

協和電子部品株式会社　事業紹介

信頼と満足を得る製品・サービスを！より良い品質・よりスピーディにご提供…

当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開しています。さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、培ってきたノウハウ...

メーカー・取り扱い企業：協和電子部品株式会社本社

SMTラインの品質保証

当社SMTラインの品質保証！工程不良を無くす努力を日々行っています！

当社は、試作/小lot製品であっても「印刷状態検査」「リフロー後画像検査」「X線による可視不可能部分の検査」「目視検査」を行います。様々な機器やシステムを導入することにより、不具合流失を防ぐとともにリアルタイムに生産工程の見直しを行い、工程不良を無くす努力を日々行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【導入機器・システム】...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社