半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【技術資料進呈！】知っておきたい「炉体のない加熱炉」

PR加熱炉なのに炉体がいらない？熱処理技術を実現するための炉体なしの加熱炉…

工業界では多くの熱処理が行われており、多くは直接加熱である抵抗加熱や 誘導加熱、または間接加熱である対流加熱という手法が用いられています。 この対流という加熱原理には通常炉体が必要になります。 しかし、炉体を必要としない加熱方法もあることをご存知でしょうか。 本資料は、加熱原理の比較の説明から、炉体のない加熱炉をどのように 応用できるのかなどを丁寧に解説しています。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】

カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用し…

ライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ED SCOPE Til　イーディー スコープ タイル

見えない、見にくいナノサイズの欠陥を鮮明に浮き上がらせ可視化する新感覚…

◇ 原理：光学・非接触 ◇ 1画面観察時間：約10秒 ◇ 製品目的：欠陥可視化 ◇ 表示：画像表示 ◇ 操作：簡易 ◇ 観察：透過試料（内部・表面・裏面）、反射試料（表面） ◇ 視野範囲：34×...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

パワーサイクル試験：空冷システム

恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能！信頼性試験をご紹…

や高い信頼性の確認ができます。 関連リンクでは、試験条件事例や、空冷パワーサイクル Tj温度制御事例 について画像付きでご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 【パワーサイクル試験原理】 ■試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができる ■試験品のチップ温度をリアルタイムで測定しながら試験を行う ■任意の温度を設定して印加ON/OFFができる ■時間での設定や両者の組合せも可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

《新型》SpinDipプロセッサー　リフトオフ・有機剥離・バリ取

ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化！

トオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能 　◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施 　◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理） 　◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、 ＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

ED SCOPE　イーディー スコープ

見えない、見にくいナノサイズの欠陥を鮮明に浮き上がらせ可視化する新感覚…

◇ 原理：光学・非接触 ◇ 1画面観察時間：約10秒 ◇ 製品目的：欠陥可視化 ◇ 表示：画像表示 ◇ 操作：簡易 ◇ 観察：透過試料（内部・表面・裏面）、反射試料（表面） ◇ 視野範囲：34×...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社