• Enovasense Field Sensor 製品画像

    Enovasense Field Sensor

    PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

    フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長  ・非接触で下記が測定できます。    ☆不透明体の厚みマッピング...

    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • 熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ! 製品画像

    熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ!

    PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…

    金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

    • 2000447252_1.jpg
    • ベリ銅加工品.jpg
    • チルベント.jpg
    • IPROS07132712806677210153.jpeg
    • 展伸材.jpg

    メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社

  • 新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』 製品画像

    新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

    しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

    『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』 製品画像

    高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

    完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

    『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金クリームはんだです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』 製品画像

    レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

    レーザーはんだ付けに特化!!

    【仕様】 ■合金合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    【仕様】 ■合金合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』 製品画像

    レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

    レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

    【仕様】 ■合金合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』 製品画像

    レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

    レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

    【仕様】 ■合金合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • やに入りはんだ『72Mシリーズ』 製品画像

    やに入りはんだ『72Mシリーズ』

    パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

    【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N 製品画像

    高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

    高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

    【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』 製品画像

    残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

    独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

    【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』 製品画像

    ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

    実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!

    【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.0 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0 ■線径(mmφ):0.3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』 製品画像

    PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

    きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…

    【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』 製品画像

    トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

    車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…

    【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』 製品画像

    残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

    独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

    【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

1〜15 件 / 全 33 件
表示件数
15件
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 修正デザイン2_355337.png

PR