紹介資料『測定業務によくある問題の改善例3選』

PR測定データの入力・管理業務における課題と解決策を紹介。ヒューマンエラー…

本資料は、ノギスやマイクロによる測定業務の課題解決をテーマに、 品質管理システムによる3種類の改善例を紹介した資料です。 手作業の転記・入力やデータ管理の手間、データ紛失や改ざんリスクなどの 解消を目指す方はぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■測定業務によくある問題 ■品質管理システムによる測定業務問題の改善例3選 ■品質管理システム『Mr.Manmos Sora』のご紹介 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサカ理研

AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』

PRDeep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置＊A…

AIを使用した問題解決 ◎正常か異常か、AIが音で判断します! 数社との連携で様々な環境音、生活音等を現場で収集し、収集音データを 学習して「何か起きた⁉」に対応する異常音検知の開発を進めています。 AIコアモデルのAuto_Encoderを使用し、正常音を学習することで異常音 検出（非定常音検出、特異音検出）を可能としています。工作機械、製造 ライン、体内の音、道路、住宅街等、様々な機械音、工場...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生

「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【改善事例】ボビンコイル：はんだ付け時の断線問題を改善

からげ部(端子部)のツイスト処理によりはんだ付け時の断線問題を改善した…

当社では断線防止のため、からげ部(端子部)のみツイスト処理を 推奨しています。 当社にご依頼いただいた製品では、ツイスト処理により、実際に はんだ付け後の断線問題を改善できたケースが数多くあります。 はんだ付け時の断線でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 【事例概要】 ■課題 ・はんだ付け時に断線が発生する ■効果 ・はんだ付け後の断線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロネック

【フラックス残渣の剥離対策タイプ】　鉛フリーやに入りはんだ

飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

レーザー工法に対応 　　『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 　　品質を実現します。 印刷工法に対応 　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容 第1章　鉛フリーはんだの特徴 第2章　　温度プロファイル 第3章　はんだの印刷精度と印刷量 第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

可能です。 電解腐食を防止 　　アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって 　　防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性 　　アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を 　　抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を 　　確保します。 【特長】 ■アルミによるドロスの軽減 ■アルミワイヤの端末処理に対応 ■高い接合信...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応

いません。 　　現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 　　高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■ハロゲ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

いません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部品特有の課題を解決します。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■狭いピッチ端子...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

ます。 また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、 「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、 予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 【特長】 ■VOCの含有量を大幅に低減 ■はんだ付け後は高信頼性を維持 ■ブリッジ等の不具合を解消 ■純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介し…

つながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

鉛フリーソルダペースト　はんだボール低減　ＦＬＦ０１－ＢＺ

はんだボールを極限まで低減しました！！

→残さの色は透明で、残さ割れもほとんどない ○印刷抜け性 →印刷擦れ、滲み、裏回りもなく、微小ランドの抜け性も良好 ○フラックス耐熱性 →耐熱性が高く濡れ持続時間も長い為ＢＧＡ未融合などの問題解決に最適 ○フラックス残さ破り →フラックス残さがはんだ表面に破りにくくチェッカーピン試験に対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

はんだ付材料　線・棒はんだ

鉛フリーで環境にやさしい

電子機器の組み立てに広く使用されるはんだ中にはこれまで鉛が含まれており、廃却された膨大な電気製品が酸性雨に曝される事によって鉛成分が溶出します。それが地下水を始めとした環境を汚染しているということが問題にされています。世界的に、地下水や排水中の鉛の濃度規制が厳しくなっているとともに、鉛を使用する事への規制が始まりつつあります。 ○このような状況の下、世界的に現行のSn／Pbはんだから鉛を使用しな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】

非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層…

IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

ソルダボールを防止 　　『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 　　問題を解決します。 大型部品にも対応 　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 　　複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 　　Sn-Pbの頃から車載電装...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの（やに入りはんだ）

材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

レーザー工法に対応 　　『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 　　品質を実現します。 印刷工法に対応 　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

専用の設計を行いました。 　　微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。 　　微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応！微小部品の実装に特化

30シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応

の ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

後つけ半田工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！

従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社