【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師 　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30） １． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏 ２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏 ３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

応材料の最新開発動向 ★低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高速、高周波FPCで求められる樹脂材料と低伝送損失化 ・低誘電損失材料を用いた高周波用プリント配線板の開発 ●ミリ波帯向けアンテナの小型、高利得化 ・遠距離、高分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

ッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

料とその材料設計 第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

■　目　次 第１章　高分子絶縁破壊のメカニズム 第２章　高分子の絶縁性とその向上 第３章　パワーデバイス用封止材・基板の絶縁特性とその向上、評価 第４章　プリント配線基板の絶縁特性とその向上 第５章　モータにおける絶縁性とその向上、評価 第６章　ケーブル、電動機における絶縁性とその向上 第７章　高分子絶縁材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第６章　導電性高分子，導電性ゴム・エラストマーとその材料設計，ドーピング 第７章　導電性や誘電率の測定，抵抗試験，測定解析 第８章　プリント回路基板，電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方，使われ方 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜，光学分野などへの導電性材料の使い方，使われ方 第11...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE（マテリアルステージ）

自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料開発 ・マテリアルズインフォマティクスによる新材料の創出 ・5G、ミリ波レーダーに向けた高周波対応基板材料 ・５G対応透明アンテナの材料技術 ・海洋生分解プラ、バイオプラの開発 ・水素の製造、輸送・貯蔵技術と求められる材料開発 ・新しい食品容器・包装の開発と脱プラ化 　など ーーーーー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！

■　講師 １． 住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学　フロンティア材料研究所　教授　東 正樹 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月１５日(金)　１０：３０～１６：１５ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会