基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

基板製法の特徴

SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

大電流基板

厚銅を使用し、電流を確保。

大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

伝送線路解析

SI解析など、基板上で動作不良になりうる 原因を調査・対策を実施。

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

EMI対策

電源信号に対してPI解析を実施、動作不良になりうる原因を調査・対策を実…

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

FPGAボード開発

Xilinx、ALTERAデバイスを搭載したFPGAボード開発。

各社FPGAを搭載した基板の仕様検討、回路設計、パターン設計、基板製造、実装まで一貫で行えます。完成品の機能検査もご要望により承ります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

生産治具・検査治具

フィクスチャー治具/検査治具の設計・製造

プリント基板回路試験（機能試験）を手動式プレスシステムとピンボードを組み合わせ、1度に複数個所の測定が実施出来、複数回に分け試験を行うことが不要になり試験時間の短縮（効率よく）出来る。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所