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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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フォトリソプロセス一貫処理が可能
■G8.5世代の超大型重量基板に対応します。 ◎対応基板サイズ:1.3m X 1.5m X15mm t ■フォトリソ一プロセスの一貫処理に対応。 ◎処理工程:LD⇒現像⇒エッチング⇒剥離⇒洗浄⇒ULD ■国内の複数メ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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シリーズ累計200台以上のロングセラ機種です。
スク製造メーカー業界ではシェアー90%を誇ります。 ■「研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」に最適。 ■デバイスメーカ様では、「コンタクト露光時に付着したレジスト除去」に実績豊富 ■基板サイズごとにシリーズ化した標準装置ですが、カスタム対応も可能です。 ■基本処理プロセスは、「洗剤/スクラブ⇒DIW2流体⇒表裏リンス⇒スピン乾燥」 ◎スクラブや2流体処理時には、スキャン旋回機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置
ッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー ◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要 ◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併用使用可能 ◎<BLT型超音波><ホーン型超音波>...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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レジストコート剤の粘度に応じた好適加速度選択が可能!メンテ性にも気配り…
当社で取扱う小型レジストコータのご紹介です。 ガラス基板にレジストコート材をスピンナーにより塗布処理。 チャンバー内気流制御、メンテ性にも気配りをしており、 レジストコート剤の粘度に応じた、好適加速度選択が可能です。 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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スキャン時には周速制御による均一性向上も可能!従来より多数の御使用を戴…
現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を 従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。 基板品種により現像、エッチングの処理時スプレー又はパドルの レシピ選択ができ、スキャン時には周速制御による均一性向上も可能。 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富ですが、 循...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れるレジストスピンコート…
当社で取扱う大型基板用レジストコータのご紹介です。 大型基板に対応したレジストスピンコートユニットです。 チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れ、 大型の基板に対応した自動搬送機付のモデルも御提...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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《新型》UDSスピン枚葉装置(エッチング・RCA・洗浄・現像等)
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…
A洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式:2-チャンバー構成(チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態) ◎新方式:UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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