SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

異型ガラススクライバー　MP／MMPシリーズ

小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置…

可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック】 　■対応基板厚み 　　 単板0.4mm-1.1mm 　　 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm 　■スクライブ速度 　　 500mm/sec　MAX 　■スクライブ精度 　　 直線±40µm 　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

バイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

バイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスブレイク装置／MBシリーズ

スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータ…

■MB500A 　対応基板サイズ：500mm×500mmMAX 　装置寸法：1100mm（W）×1840mm（D）×1600mm（H） 　重量：approx.1050kg ■MB700A 　対応基板サイズ：560mm...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッティングツール　ぺネット／Penett

ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール！ 外周部の溝加工によ…

● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 脆性材料用（シリコン、光学ガラス等）の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上（10～50μｍ）や各種膜付き基板でも安定した切断が可能...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

マルチヘッドスクライバー／MMシリーズ

小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実…

ドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。 多様化するアプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案いたします。 ≪基本スペック≫ ■対応基板厚み 　 単板0.4mm-1.1mm 　 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 　 500mm/sec　MAX ■スクライブ精度 　 直線±40µm...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社