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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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シリーズ累計200台以上のロングセラ機種です。
スク製造メーカー業界ではシェアー90%を誇ります。 ■「研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」に最適。 ■デバイスメーカ様では、「コンタクト露光時に付着したレジスト除去」に実績豊富 ■基板サイズごとにシリーズ化した標準装置ですが、カスタム対応も可能です。 ■基本処理プロセスは、「洗剤/スクラブ⇒DIW2流体⇒表裏リンス⇒スピン乾燥」 ◎スクラブや2流体処理時には、スキャン旋回機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置
ッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー ◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要 ◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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《新型》UDSスピン枚葉装置(エッチング・RCA・洗浄・現像等)
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…
A洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式:2-チャンバー構成(チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態) ◎新方式:UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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