【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス

【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC

材料 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701、SS702) SiCセラミックス多孔体(50～75vol％)にシリコンを含浸させた複合材料 【エレクトロニクセラミックス】 ■アルミナ基板　■ジルコニア基板　■窒化アルミニウム基板　■窒化ケイ素基板 これら基板に、薄膜集積回路を形成するファインパターニング技術を有しております 豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社