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9件 - メーカー・取り扱い企業
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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PR空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ(制御基板)を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...
メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社
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外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません!
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器:マルチフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに…
・現行部品⇒変更部品(コスト削減)の置き換え時の信頼性評価 ■対応部品の例 ・能動部品(トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等) ・受動部品(コンデンサ、抵抗、等) ・LCD ・基板 ・電源 等...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…
■電圧パルス印加法(AEC) ■ESDパルス印加法(参考試験) ■ラッチアップ判定法(JEDEC方式・電流定義方式) ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 *VCC電源搭載数:4台(100V/0.5A:1台、50V/1A:3台) 多電源デバイスの対応が可能 *電源過電圧法の最大電圧:...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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YXLON製マルチフォーカスCheetah EVO導入!電子部品など、…
X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミュレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出!透過観察と画像処理技…
X線透視・CT検査装置による透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介します。 正常基板の透過X線像や不良基板の透過X線像では、配線が複雑に張り巡らされ 一見しても異常部は見つかりませんでしたが、画像処理により正常品画像と 不良品画像の差分を検出できました。 基板配線のパター...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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【動画あり】X線透視観察&直交CT観察!マイクロフォンの観察事例をご紹…
をX線透視観察&直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となりますが、CT像では 各...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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X線透視観察・斜めCT観察・直交CT観察など!BGAはんだクラック解析…
X線透視・CT検査装置によるBGAはんだクラック解析事例をご紹介します。 電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察したところ、 BGAの接続部にクラックが発生している様子が確認されました。 また、X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、 斜めCTで観察し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…
加等 多様な印加条件に対応します。 ■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、 VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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