ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.