【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新た...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TOR...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など