• ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』 製品画像

    ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』

    PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…

    『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

    • ビーズコア『MBCA series』2.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

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    プラグイン プラットフォーム パッケージ

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    ◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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