SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装ライン用2辺自動塗布装置

大幅なコストダウンと環境に配慮！小サイズからL型まで多種多様な基板に対…

当社が取り扱っている「実装ライン用2辺自動塗布装置」をご紹介いたします。 約15秒で基板側面2辺を同時に塗布から乾燥まで自動処理することができ、 基板サイズ750mmにも対応。 また、液剤を側面のみにきれいに塗布でき、表面にはみ出すことはなく、 薄型基板から厚型基板、小サイズからL型まで様々な基板に対応いたします。 【特長】 ■約15秒で基板側面2辺を同時に塗布から乾燥まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック

実装後端面塗布装置

コーティングにより綺麗に！超小型基板にも対応した新技術がゴミ問題を解消

当社で取り扱っている「実装後端面塗布装置」をご紹介いたします。 高密度に部品が実装されたモジュール基板の周囲に高速で 美しくコーティング。 車載用のカメラモジュールやセンサー用モジュールのゴミ防止に 適しており、外周(凹凸対応)のゴミを完全封止することができます。 【特長】 ■基板分割後のエッジコーティング処理 ■外周(凹凸対応)のゴミを完全封止 ※詳しくは関連リン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック

実装前端面塗布装置

実装ラインで発生するゴミによる不良を防止！前工程でのエッジコーティング…

当社が取り扱う「実装前端面塗布装置」をご紹介いたします。 複雑な形状の基板側面とスリット部をすべてコーティングする インラインコーティング装置で、実装ラインで発生する ゴミによる不良を防止。 外周・スリット・ホールのゴミを完全封止します。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせ下さい。 【特長】 ■実装前工程でのエッジコーティング処理 ■外周・スリット・ホールのゴミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック