基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

回路設計において、高速・高密度の伝送線路は、回路の一部として働きます。 そのため、伝送線路の解析が重要となります。 高速・高密度になると伝送経路の電気パラメータが重要となります。 解析内容及び波長（λ）制限により、ツールを使い分けながら、必要な伝送線路パラメータをご提供致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○動作検証に集中頂くことで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電子機器を中心とした受託解析サービス

電子機器・家電製品から住宅環境まで、受託解析サービスを従来よりも低価格…

設計したものを実際に製作してみたら、予想しなかった部品の発熱や振動で困ったことはありませんか？どのように放熱したらよいのか？振動対策は？図面からは読めない、実際に作ってみないとわからない熱や振動、応力。しかし、何度も試作を繰り返すのは時間もコストもかかる・・・ そんなときに有効なのがコンピュータによる解析シミュレーションです。SiM２４は高品質な解析シミュレーションを低価格でスピーディにご提供。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SiM24

【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化！

シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！　はんだの固…

はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ