『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化 ...■目次〈抜粋〉 １章　実装部品の将来動向 ２章　車載機器基板の耐熱、耐振性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

『製造技術教育訓練教材セット』は、新入社員教育・派遣社員キャリアアップ 教育など、幅広くご活用いただけます。 教材・その他材料・工具をセットでご準備しているので、お手元に届き次第 すぐに使用可能。 一部教材のみ、工具は不要など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

◆執筆者：新井宏之（横浜国立大学　大学院　工学研究院　教授）　春木宏志（スタッフ株式会社　技術本部　顧問　(元 パナソニック)）　深沢　徹（三菱電機株式会社　情報技術総合研究所　アンテナ技術部　専任）　◆刊行日：2011年12月27日　◆体裁：B5判、88頁　◆価格：29,400円（税込）　△△無料試読できます△△ 　...第1章　小形アンテナの基礎（新井宏之) 　1　アンテナ素子からの放射 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー 　　・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 　　・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 　　・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 　　・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会