【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化 ...■目次〈抜粋〉 １章　実装部品の将来動向 ２章　車載機器基板の耐熱、耐振性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

『製造技術教育訓練教材セット』は、新入社員教育・派遣社員キャリアアップ 教育など、幅広くご活用いただけます。 教材・その他材料・工具をセットでご準備しているので、お手元に届き次第 すぐに使用可能。 一部教材のみ、工具は不要など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

◆執筆者：新井宏之（横浜国立大学　大学院　工学研究院　教授）　春木宏志（スタッフ株式会社　技術本部　顧問　(元 パナソニック)）　深沢　徹（三菱電機株式会社　情報技術総合研究所　アンテナ技術部　専任）　◆刊行日：2011年12月27日　◆体裁：B5判、88頁　◆価格：29,400円（税込）　△△無料試読できます△△ 　...第1章　小形アンテナの基礎（新井宏之) 　1　アンテナ素子からの放射 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー 　　・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 　　・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 　　・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 　　・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【6月21日】製品製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー

セミナー開催します！「製品製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー…

6月21日（金）に OKIエンジニアリング は製品品質向上のための信頼性評価と解析に関するオンラインセミナーを開催します。 ▼セミナーについての詳細はリンクをご確認お願いします。▼ 本セミナーでは、前後半に分けて信頼性試験に関する様々な事例をご紹介します。 前半は電子部品のスクリーニング・特性選別、さらに電子部品のESD（静電気破壊）の動向と事例をご紹介します。 後半は、リチウムイオン電池の解析、...

メーカー・取り扱い企業： 沖エンジニアリング株式会社