パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制御も対応可能 ・ブラストされた面のケミカル処理も可能 ・貫通孔への導通処理も対応 ...MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、 微細な切削加工を少量...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ガラスフリット：LTCC

優れた高周波特性・耐熱性・耐湿性！お客様の製品立ち上げに向け、トータル…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）基板用ガラスフリット。モジュールの小型化や高密度実装に貢献しています。 【特長】 ■豊富なラインナップ パッケージ基板向けの高強度材料、LED向けの高反射材料、RFモジュール向けの低誘電材料等をご用意しております。 ■お客様のご要望に合わせ柔軟に対応致します！ 非晶質ガラス、結晶化ガラス、ガラスとセラミックスの混合粉末をご提供致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 岡本硝子株式会社