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    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

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    【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス

    『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

    山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板(FPC)の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC:...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 【医療機器向けフレキシブル基板】長尺/スリット/超微細回路 製品画像

    【医療機器向けフレキシブル基板】長尺/スリット/超微細回路

    内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け…

    当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】   クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。   ◎特徴◎    ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能    ■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】   スリット加工を施すことで水平方向やねじれ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

    自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big…

    電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見! 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア   を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装す...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板) 製品画像

    【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

    曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…

    当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK 製品画像

    『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

    最小接続ピッチ:75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピ…

    『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コスト...

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    大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

    大電流対応FPC Big Elec、3つの特長を兼ね備えています。

    大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 4層穴埋めブラインドビアFPC 製品画像

    4層穴埋めブラインドビアFPC

    省スペース化が可能!小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

    『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層FPCでめ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】 製品画像

    大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

    薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

    当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事...

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

    湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

    大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを...

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