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    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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    フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

    ターンキー・コネクタ実装済み!絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用い…

    『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレー...

    メーカー・取り扱い企業: グレンエアジャパン

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    光エレクトロニクス光電変換システム

    評価基板・評価試験完全対応!電気接続は、表面実装可能な精密電気コネクタ

    トイーサネット・3G-SDI/HD-SDI・RS232等伝送 ・ARINC600コネクタ組込 ・D38999コネクタ組込 ・1.25mm ARINC 801光コンタクト用アダプタキット ■基板実装用光トランシーバ・トランスミッタ・レシーバ:高耐久性設計 ・光トランシーバ(放射線耐性オプション) ・堅牢・小型2ch Tx/2ch Rx光トランシーバ ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: グレンエアジャパン

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    Glenair インターコネクト製品一覧カタログ

    水中コネクタシステムやバックシェル・キャップ接続箱、編組シールドなどを…

    当カタログでは、さまざまな用途に対応するインターコネクト製品を ご紹介しております。 「コネクタ付きケーブルハーネス」をはじめ、ターンキー・コネクタ 実装済みの「フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板」や 高性能の「電線・ケーブル」などを掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■コネクタ付きケーブルハーネス ■フレキシブル基板/リジッド・フ...

    メーカー・取り扱い企業: グレンエアジャパン

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