SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計

独自のルールをカスタマイズして一括配置！Excelのパラメータ入力によ…

当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』のタッチパネル モジュール3D実装設計/工程設計についてご紹介しております。 回路設計/基板設計/3D構造化/解析モデル/製造設計/編集/検査/工場への出図/ 顧客の機構検証用図面まで、連動作業化と一元管理が可能。 また、パネル設計の実用事例も掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■F...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能に…

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【資料】CAD/CAM融合EDAツール『START 』　概要

よりグローバルなオールインワン・ツールへ！プログラミングで設計・編集、…

当資料は、Windows環境で使用できる電子デバイス製造に 特化した日本国産オリジナルのデザイン・ツール『START』の 概要についてご紹介しております。 "CAE（解析ツール）"をはじめ、"START オールインワンフロー"、 "インテグレーションマップ"などを掲載。 ぜひ、ご一読下さい。 【機能概要】 ■TEG実装性評価基板の製造データ作成 ■ワイボン3D配線&チェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【事例】3D構造デバイス活用

製造工程の異なるデバイスを一つにまとめ、電気系／構造系チェックを支援

基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化を独自にカスタマイズ。 部品や他の基板を[モジュール]として合成、製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成、 特殊外形や誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。...製品仕様 OS：Windows 環境に準拠 メニュー表示：日本語／英語／中国語／韓国語モードの切替 データ精度：1nm 作業エリア：2000m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト