【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

搬送業務を自動化に！ロボットバンクのStarシリーズ搬送ロボット

PRロボットバンク社の自律走行搬送ロボットStarシリーズは、様々な複雑な…

▪️自律走行搬送ロボットラインナップ ・StarShip-様々な環境での運搬自動化を実現 ・StarLift150-昇降式自動搬送ロボット ・StarLift600-最大積載600kg、昇降式自動搬送ロボット ・StarMax200-大容量の荷物積載を実現する搬送ロボット ・StarLight150-パッド一つでロボットを操作可能な搬送ロボット ▪️現場で活用できるか、どの搬送ロボ...

メーカー・取り扱い企業： ロボットバンク株式会社

FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D…

をご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析

非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたし…

り得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、 深さ方向のプロファイルに変換します。 通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、 均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。 HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。 【特長】 ■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能 ■均一な薄膜の深さ方向分析を実現 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス