実績 | イプロスものづくり

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3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』

PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…

『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。（シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。）幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。スピード納品を心掛けてお...

メーカー・取り扱い企業：合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部
生産管理システム『R-PiCS NX』

PRシリーズ導入実績660以上！生産・販売管理システム新モデル発表【『生産…

生産・販売管理システム「R-PiCS NX」は、素材加工や量産機能、見積や予実管理などの販売管理機能を強化し、新たなデザインで操作性を向上した「未来志向の生産・販売管理パッケージ」です。見込（MRP）や受注、個別生産（製番）など、多彩な生産形態に対応したハイブリットに加え、販売目標管理や仕入加工販売などの販売管理機能、外注中心のファブレス製造対応などを追加し、業務適用範囲が広がりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：ＪＢアドバンスト・テクノロジー株式会社
MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。（5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります）マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。コンパクトなサイズ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

・マルチレーザーダイシング装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
Mipox ウェハ端面研磨装置

Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再…

テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット・ウェーハへのダメージが少ない・ウェーハエッジ上の膜(例：SiO2)の除去が可能・ケミカルフリー加工・ユーティリティーの接続が簡単・様々なエッジ形状の成形が可能・粗削りも細かい研磨も可能・トップエッジ研磨が可能・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能・ノッチ、オリフラにも対応可能...STD(NME)タイプ 6,8,12イ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社　後工程装置

ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです…

トをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴・めっき液装置～ダイシング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～モールディング～SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い・グローバルな導入実績・全売上金額の10％を装置の研究開発へ継続的な投資・国内/国外のエンジニアサポートをご提供・特にダイボンディング装置では、ラインナップが強く、幅広い装置のご提案...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

。【特徴】・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・振動抑制機構の搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

グを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社