• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 基板回路設計・基板実装「開発・回路設計」 製品画像

    基板回路設計・基板実装「開発・回路設計」

    「生産計画」を意識!ハードウェア&ソフトウェアの開発もお任せください

    当社では、開発・回路設計を承っております。 ご依頼を受けた基板完成モデルに合わせ、テスト装置を設計してご用意。 求められる機能条件を取材して設計仕様に取りまとめます。 環境を用意した総合検査など、多様なご要望を満たす検査ステージを ハードウェアとソフトウェアの両面からご設計支援します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■現場主体でお客様の悩みを解決 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

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