SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装工場のバーチャル工場見学体験

PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします！

当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 通常のご見学や、品質監...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書のポイント ◆シリコンフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と応用(No.2146)

【技術専門図書、試読できます】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来…

デバイス開発への応用」 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【アンテナ】 ・金属上にも設置できる工場IoTセンサー用小形アンテナの開発 ・さまざまなモノへの実装を可能とする小型なUWB MIMOアンテナ 【電磁波吸収、遮蔽材料】 ・メタマテリアル電波吸収体の広帯域、広角度化 ・粒子分散による負の特性を有する左手系複合材料 【光・熱制御デバイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，パーコレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える 　　・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方 　　・ミリ波，テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索 　　・タッチパネル，タッチセンサー 　　・リチウムイオン電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

の熱膨張制御技術 第７章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発 第８章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発 第９章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計 第１０章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2019年7月31日 ●執筆者：60名 ●体裁：A4判 52...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】量子技術の実用化と研究開発業務への導入（No.2183）

【試読できます】量子コンピュータ／量子アニーリング／量子センシング…

こに量子技術を導入し、活用するか！！ ☆実用化のカギを握る誤り訂正・エラー補正技術とは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　著者コメント ★基礎的な理解から社会実装まで網羅されたこの書籍は、量子技術のビジネス化という冒険に向けた確かな羅針盤である 住友商事株式会社　植田 徹史 氏 ★学会や研究会だけではわからない、多くの研究開発現場の進捗や成果をまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ゲノム編集技術を応用した製品開発(No.2088BOD)

【専門図書】～研究開発動向・課題解決策・技術予測と市場展望～

ネルギー生産、疾患治療、植物品種改良などでの具体的な応用法、問題点を多角的に解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆技術動向や開発開発、社会実装成功のポイントなどが これ１冊で掴める！ －規制整備、知財、安全性、倫理問題、社会受容性など 各視点で解説！ 1 商用化の壁となる、特許問題への対応 2 安全性の課題とオフターゲット効果へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会