SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

業務サービス　電子機器組立

高密度実装テクノロジーで一貫した生産

SMT回路基板組立加工のニーズがさらに軽薄短小へ移行するなか、製造技術のノウハウを生かして、あらゆる高密度表面実装基板を装着から組立、調整、完成まで一貫生産をサポートします。お客様から長年ご信頼をいただいている製造技術と、研究による新たな表面実装技術により高品質な製品をお届けいたします。...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く フィレットが形成されません。 また、ビアホールの形成によりビア...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

業務サービス　ウェハーテスト&レーザートリミング

お客様が満足される品質とサービス

れます。これにより更なる短TATでの対応が可能になります。 ◯テスト環境の設定やテスターの稼動情報は、無線端末からオンラインで管理されます。 ◯半導体後工程（パッケージ組立）や電子機器組立（基板実装）との一貫した対応もいたします。 ●詳しくはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特許技術を使ったパッケージ！特殊加工によりはんだフィレットの形成

Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビア...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場