• 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • ハイメック『受動部品内部電極剤』 製品画像

    ハイメック『受動部品内部電極剤』

    登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

    『受動部品内部電極剤』は、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の 内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子(Ag、Cu、Ni)及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 低温硬化低弾性導電性接着剤 製品画像

    低温硬化低弾性導電性接着剤

    70℃硬化可能・良好な導電性!

    。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能!  ・良好な導電性  ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応   ~熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現~ ・高い信頼性 ~温度サイクル1000cycで、接続性安定~...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ユニメック『表面実装接着剤』 製品画像

    ユニメック『表面実装接着剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ハイメック『受動部品端子電極剤』 製品画像

    ハイメック『受動部品端子電極剤』

    登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

    『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子(Ag、Cu、Ni)及び無機添加物などを...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ユニメック『受動部品端子電極剤』 製品画像

    ユニメック『受動部品端子電極剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷・ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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