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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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HiTech Global社製Xilinx対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなど、拡張モジュールの接続が可能!高い拡張性と柔軟性…
FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Virtex UltraScale, Kintex UltraScalなどの FPGAを実装したFPG評価ボードは、さまざまなアプリケーション (プログラム)の開発に適したプラットフォームとなります。 【HiTech Global社について】 HiTech Global社製 FP...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
【様々な画面のUI/UXに!】組込機器向けHTML5ブラウザ
FA機器をはじめ、複合機やインターホン等、様々な装置の操作パネ…
Espial Group Inc. エスピアル 日本営業本部 -
『通信用 防水コネクタ』
USB Type-Cが新登場。IP67・IP68に対応したコネ…
株式会社アライドコントロール -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
竹内工業株式会社 -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』
直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開…
パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社