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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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【受託開発】エッジAI開発-現場機器のみで使用可能なAI機能
トレーニング済みの深層学習モデルを様々なエッジデバイスで使用可能!
器向けエッジのAI開発において、 最適なソリューションを提供しています。長年の組み込み開発経験と、 多数のAIエンジニアを擁する富士ソフトだからこそ可能な総合的な提案が可能です。 お客様のAI実装製品の開発に向けて、PC・組み込みGPU・FPGA・マイコンなどによる エッジAIの実装をお手伝いすることができます。...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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