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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』
当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も…
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定に...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
ば、コスト削減やEOLの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したBGA等、リードレス部品の交換 ■取り外したBGAの再利用(リボール) ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるEOL対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…
法に係る認証手続きの代行(当社設計品のみ) ■電波環境の調査 ■検査治具や組立治具の設計、製造 ■鉛フリーはんだ・共晶はんだ、両方に対応 ■束線作業、ワイヤハーネス作製 ■自動検査機による実装基板の外観検査 ■エックス線装置による非破壊検査 ■BGA等、リードレス部品のリワーク ■各種通信機器の現地調整・保守点検サービスの提供 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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各種電子機器・装置、無線応用機器のOEM『製造受託サービス』
無線のプロが、豊富な経験に基づく品質と技術力で、お客様のご要望にお応え…
よる、高品質なものづくり ■小型機器から大型装置まで対応 ■鉛フリーはんだ・共晶はんだ、両方に対応 ■パターンカットやストラップ等の改造 ■束線作業、ワイヤハーネス作製 ■自動検査機による実装基板の外観検査 ■エックス線装置による非破壊検査 ■BGA等、リードレス部品のリワーク ■部品調達の代行 ■無線特性検査に対応 ■基板コーティング ■電波環境の調査 ■検査治具や組立治...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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