JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！

ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

受託サービス『量産製造サービス』

設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・…

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。 月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業をすべて社内工...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ･バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・ＵＶ照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現！

【製品の概要】 立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです 【製品の特長】 〇高耐熱・・・２５０℃以上 〇サイズ・・・従来比1/2以下（Ｓｉデバイス比） 〇構造・・・両面放熱構造 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社