半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

『Chip On Boardマスク』

高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！

『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

『ハーフエッチングマスク』

エッチング、レーザー、アディティブマスク対応！未来の実装を見つめたマス…

『ハーフエッチングマスク』は、エッチング、レーザー、 アディティブマスクに対応しています。 当製品は、混載実装時の大型部品と微細部品のハンダ量を調整して 大型部品（コネクター部品等）と0603チップの混載を可能にし、 好適な表面実装を実現いたします。 【全面ハーフ品（一部凸残り）】 　・大小部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

株式会社ボンマーク 会社案内

先端を走りつづけるエレクトロニクスのためのミクロな技術とマクロの視点

電子部品実装用メタルマスクやディスプレイ用マスクなどの開発・ 製造・販売を行っている株式会社ボンマークは、独自の技術をベースとして、 めまぐるしく移り変わる現代の社会・産業のニーズに迅速にお応えしています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社