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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
トも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反り・伸縮など印刷が困難な基盤) ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402/0201 チップ部品実装 ■各種モジュール/LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 / 塗布形状 / サイクルタイム 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペ…
・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ φ150μm 新記録達成! ■ スクリーン印刷工法のメリット / デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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ユニバーサルロボット専用(第7軸 )UR走行軸 MovoTrak
ユニバーサルロボット専用 第7軸 (走行軸)最大移動距離10m…
ミワ株式会社 -
基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社