回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

TEGチップ

TEGチップ

弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品仕様〕 基板：...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

バンプ形成

バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ） Auスタッドバンプ： ワイヤー径...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

パターニングが実現 ○ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ○深さ制御も対応可能 ○ブラストされた面のケミカル処理も可能 ○貫通孔への導通処理も対応 【応用例】 ○3次元実装用基板 ○MEMS基板 ○PDP用隔壁形成 ○ガラス溝加工、スルーホール加工 ○解析用流路の形成 ○レーザー光拡散用の基板表面切削　など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

フッ素樹脂コーティング

熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…

弊社では今まで培ったコーティング技術でフッ素樹脂の特性を活かし、実装基板や電子部品の保護を目的とした素材に合った塗膜方法を選択してコーティングを行っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、 サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。 また3次元測定機にての計測・評価も可能です。 〔応用例〕 ・3次元実装用基板 ・MEMS基板 ・PDP用隔壁形成 ・ガラス溝加工、スルーホール加工 ・解析用流路の形成 ・レーザー光拡散用の基板表面切削　など ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社