実装 | イプロスものづくり

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JPCA Show　実装プロセステクノロジー展出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」をテーマに展示いたします。実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。是非当社ブースにお立ち寄りください。会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...
メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社
基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、お客様と共に新たな価値を創造します」当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社
CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIな…

el.2.1準拠モジュールです。動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、　Int...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュー…

シリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、様々な分野に適用します。【仕様(抜粋)】 ■CPU：Intel A...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『RUSSELL』

標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理！…

rascale+ CG/EG/EV MPSoCs（C784パッケージ） ■グラフィックス：インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ：最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『WILK』

MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載！…

サ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や情報キオスクなど、様々な分野に適用します。【仕様...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『ATLAS』

Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現…

【その他の特長】 ■グラフィックス・統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー、最大32個の実行ユニット ■メモリ・最大16GBのIBECC対応の実装クアッドチャネルLPDDR4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『MIRA』

マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリュー…

ションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス

オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『MIRANDA』

産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご…

/ N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■グラフィックス：インテル...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィッ…

ron Nおよび　Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの　映像出力対応 ■メモリ：クアッドチャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『ARCALIS』

コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率…

ど、様々な分野で用いられています。【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設…

野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『SWAN』

SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能！オートメー…

、様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『MAIA』

NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven R…

【その他の特長】 ■メモリ：実装LPDDR4-3200メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『ELECTRA』

先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速…

【その他の特長】 ■グラフィックス・GC320 2Dアクセラレータ＋GCNanoUltra 3Dアクセラレータ ■メモリ・実装オンボードDDR4-2400メモリ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
CPUモジュール『LEXELL』

マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映…

【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、　同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A