SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

リングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

TFT『WF50FSYFGDHGV』

簡単にお客様の設備と製品に実装可能！スマートコントロールなどでご活用い…

ボードには40ピンのGPIOコネクタがあり、Raspberry Piを簡単に 使用できるように設計。 コントロールボードには4つの取り付け穴が付いており、容易にお客様の 設備と製品に実装可能です。 【特長】 ■モジュールサイズ：120.7×75.8×23.2mm ■LCDタイプ：TFT・ノーマリ・ブラック・透過型 ■バックライト：LED・ノーマリ・ホワイト ■パネルの...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

2極ガスアレスタ『GDT25』

雷またはAC電力線との接触によって引き起こされる過渡電圧から後段の回路…

GDT25』は、回路保護部品メーカのBourns社製の過電圧保護 ガスアレスタです。 メーカ独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を駆使し 設計されており、環境に配慮した小型の表面実装パッケージで、 スパークオーバ電圧を75V、90V、350V、600Vと4種類をラインアップ。 広い動作温度範囲、低静電容量と低挿入損失により、産業用通信及び 高速情報通信技術(ICT)機...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社