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スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
PRスキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…
スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ!】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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溶剤を含んだ大型の供試体を実装試験する等、大型の試験室の御要求に対応
防爆型プレハブ環境試験室(特殊対応)は、溶剤を含んだ大型の供試体を実装試験する等、大型の試験室の御要求に対応する環境試験機です。 安全対策は二葉科学の経験を生かし、放爆扉間接加熱方式、消火器など御要求仕様に対応します。 試験室は現地組立方式で、設置スペースに合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二葉科学
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【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機
加振周波数100kHzまで 半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷…
試験や高品質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...
メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社
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【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム
半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷検査に最適な加振システム サ…
試験や高品質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...
メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社
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【温度範囲-50℃~200℃】省スペース・省エネルギーでデバイスの温度…
『サーマルテストパートナー』はデバイス温度環境試験装置の中で省スペース・省エネルギーで手軽に使用出来る事を目的に開発された機種です。 省スペース・省エネルギー化を図り、実装基板等広範なデバイスに使用できます。制御は汎用性に優れ、高精度な温度モニタリング、ログデータの管理が可能です。 【特徴】 ■装置のコンパクト化 ■低騒音化 ■ワイドレンジな温度範囲 ■...
メーカー・取り扱い企業: エア・ブラウン株式会社 電子機器部
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コンパクトで省スペースでの設置が可能!ヒートショック試験もできる
するため理想のライン化を実現 ■エージング炉の設備スペースの問題をエレベータ方式を採用することにより解消 ■独自の冷却方式を実現し結露対策を向上 ■電子デバイスのエージング機能試験に対応 ■実装基板のエージング機能試験に対応 ■完成品のエージング機能試験に対応 ■コンベアスピードの設定が容易に行える ■雰囲気の温度設定が容易に行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒーバックシステム
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ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム
電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。 低温(-40℃)から高温(+125℃)までのインライン化を実現。 デバイス(BGA、HIC 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒーバックシステム
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今まで測定方法に課題が多かった半導体や高密度実装プリント基板、部品、モ…
特徴: ★1D E‐フィールドプローブ ★極小プローブヘッド ★光ファイバー接続 ★光給電– バッテリー不要 ★広帯域: 500KHz~3GHz ★ダイナミックレンジ: typ.130dB (1Hz) ★低ノイズ: typ. <10μV/(m×√Hz) @ 200~500MHz typ. <30μV/(m×√Hz) @ 5MHz~3GHz...EFS-105は電界強度の広帯域計測用...
メーカー・取り扱い企業: ウェーブクレスト株式会社
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