• JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展 製品画像

    JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

    PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

    JUKIは6/12(水)~6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...

    • IPROS45624804670429085251.png
    • ASM_JM-E01_angle-03_0528.png
    • キャプチャ.PNG
    • w.PNG

    メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 実装基板用マニュアルプローバー「Model6200」 製品画像

    実装基板用マニュアルプローバー「Model6200」

    わずかなデバイスの位置ずれを防ぎ、高倍率顕微鏡を使った時でも操作性が向…

    「Model6200」は、プリント基板上のデバイスを直接プロービングするためのマニュアルプローバーです。 プローブベースプレートと顕微鏡をZ軸上方向に押しボタンのみで退避させるため、わずかなデバイスの位置ずれを防ぎ、高倍率顕微鏡を使った時でも操作性が向上しております。 そのため、部品と配線の多い大型試作配線基板でもチャッキングする事が可能となっております。 【標準構成例】 ○マニュアル...

    メーカー・取り扱い企業: イーエスジェー・プローブテクノロジー・ジャパン株式会社

  • 星和電機社 ノイズ対策関連製品カタログ 製品画像

    星和電機社 ノイズ対策関連製品カタログ

    ここにも、そこにも、ノイズ対策技術!5G時代の到来で通信インフラはます…

    想に基づく電力インフラの再構築など、 生活を支える産業分野に、星和電機のノイズ対策技術は活かされています。 当カタログでは、「分割フェライトコア」をはじめ、「高周波フェライトコア」 「自動実装ガスケット」など、様々なノイズ対策関連製品を多数掲載。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載製品(一部)】 ■フィルタリング対策 ・分割フェライトコア ・高周波フェライトコ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かとうテック 本社

  • ネットワーク・アナライザを量産に!『MP502』 製品画像

    ネットワーク・アナライザを量産に!『MP502』

    5G・ミリ波に対応したLCP・MPI・フッ素系等の高速伝送基板の高周波…

    ビング位置、押し込み量を数µmの範囲で制御し、計測系を極力動かさない独自機構により、40GHzを超える高周波も安定検査。 ■正しい検査で違いを明らかに すべての個片の特性変化をとらえます。 「実装後検査との相関を正しく評価できるようになった。」 「予想以上に手作業との測定結果の差が大きかった。」 「正しい検査のおかげで、歩留まりが向上した。」 「今まで見つけられなかった不良を発見できた...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

  • ケルビン テストソケット 製品画像

    ケルビン テストソケット

    ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

    基本仕様: 対応アプリケーション: ATE試験、評価試験 リッド開閉方式: クリップオン リッド方式(XSOP/QFP), クラムシェル方式 実装方式: 表面実装方式 パッケージ位置決め方式: ボディ使用、フローティング構造 コンタクト交換: 可能 対応リードピッチ: 1.0mm~0.5mm(XSOP/QFP)、0.5mm~0.4mm(...

    メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR