半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

電波吸収部材『電波吸収セラミックス』

優れた耐熱性・高熱伝導率・高い寸法精度を兼ね備えた電波吸収部材！

当製品は、アルミナを主成分とする立体構造の電波吸収部材です。 準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性をもっており、 実装部品として製造が可能です。 主に準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品や 各種デバイス部品への用途に好適です。 【特長】 ■準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイセラ

部材『支援部材』

SMT実装現場からさまざまな要望を製品化し、サポートします！

開封してからの生産使用期限を、音と3色LEDにて お知らせする「はんだ管理機」や、リール部品をトレイ部品に簡単に変更 可能な「エンボストレイ」などがございます。 当社では、プリント配線基板実装関連冶工具の自社製造販売や、 ソフトウェア開発事業を行っております。お困りの方はお気軽にご相談下さい。 【ラインアップ】 ■レストアカウンター ■エンボストレイ ■アタッチメントフレー...

メーカー・取り扱い企業： 松山音響工芸株式会社

小電流・少分岐向け『MSFSフィーダーシステム』

『MSFSフィーダーシステム』は、迅速、簡単、安全をパッケージにして、…

『MSFSフィーダーシステム』は、最大125Aの安全で革新的なエネルギー 分配のベースを形成。高い柔軟性と拡張性を実現します。 【特長】 ■ワンボード化によりDINレールにワンタッチで実装 ■225 mmと405 mmの2つのサイズ ■従来のDINレール機器を取り付ける汎用アダプタ ■4.5mmのグリッド幅で自由に調整可能 ■4つまたは8つのコンセントで最大125Aの電力を供...

メーカー・取り扱い企業： イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

産業用テンキーボード『HB-16M-1』

メカニカルキーにエンボス加工！ストロークの深いクリック感を実現！

【仕様】 ■キー数：16キー・回路・マトリクス ■端子：2.54ピッチ・半田端子・コネクター実装可能 ■無地キー：白色 *1 ■外形寸法：97×111×12mm ■シート寸法：97×91mm ■材質：ポリエステル・鉄・ガラスエポキシ ■定格電圧・電流：DC3V～24V・1～50mA ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バード電子