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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…
JUKIは6/12(水)~6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...
メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社
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【注目製品】アナログ・デバイセズ アナログ&ミックスド・シグナル
アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
・デバイセズのADF5610は広帯域シンセサイザで、外部ループ・フィルタと外部基準ソースを使用することにより、フラクショナルNまたはインテジャーNフェーズロック・ループ(PLL)周波数シンセサイザを実装することができます。VCOは、7300MHzから14600MHzの周波数を1つの無線周波数(RF)出力で動作させることができる設計です。差動周波数出力のある一連の分周器により、57MHzから1460...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン
長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…
ッケージを継続供給し続けています。 数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装パッケージ、CQFP、PGA、セラミックリードレスチップキャリア、メタルキャンパッケージなどのパッケージ製品の製造ラインを取り揃えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありません...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
おいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。ロチェスターは、PCB組立の経験が豊富な外部の組立委託会社のサービスを利用して、組立とテスト工程を実施しました。 ★ご使用中の...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響
長期保管が機械的完全性と電気的使用に及ぼす影響についての調査資料をご紹…
ションの継続供給を実現するため、半導体製品の長期保管を行ってきました。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■検証用サンプル ■操作手順について ■基板等最後の状態画像 ■プリント基板実装部とはんだ接合部のX線およびSEM画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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【ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業における調達要件との整合性
最も包括的な在庫保有、組立、再設計サービスを用意/製造中止品(EOL品…
なるミリタリーグレードの半導体製品を常に在庫保有しています。さらに、ロチェスターエレクトロニクスの社内施設にある高信頼性気密封止パッケージ組立ラインは、セラミックDIP、サイドブレーズドDIP、表面実装パッケージ、CQFP、PFA、セラミックリードレスチップキャリア、およびメタルキャンなどのあらゆるパッケージタイプを提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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製品の設計および再生産ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
新しい半導体製品の実装から製造中止によるリスクを軽減する基板設計、そして新しく追加された「Beyond the BOM(部品表にとどまらない)」サービスまで、ロチェスターエレクトロニクスの設計チームの専門知識と経験は、コ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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