• ハイパワーLEDアレー組立サービス 製品画像

    ハイパワーLEDアレー組立サービス

    PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

    三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定   材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定   熱引け構造、放熱構造など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG/PGOシリーズ」 製品画像

    強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG/PGOシリーズ」

    PR【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が効率的。…

    『パタガン SPGシリーズ/PGOシリーズ』は、水切り乾燥・除塵などのエアーブロー作業の効率化を実現する“波動ノズル”を搭載したエアーガンです。 断続的な衝撃波を広範囲に及ぼすことで作業時間の短縮が可能になり、エアー消費量も節約できるため省エネ・省力化に貢献します。 コンプレッサーエアー用の「PGO-91型/91G型」をはじめ、広範囲の処理に適した「SPG-40型/40G型」、狭い範囲の処理に適...

    メーカー・取り扱い企業: 大浩研熱株式会社

  • 試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説! 製品画像

    試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説!

    試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

    『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量~中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【協調ロボットの安全評価】動力学シミュレータでコスト削減! 製品画像

    【協調ロボットの安全評価】動力学シミュレータでコスト削減!

    コストと工数大幅削減!協調ロボットやAGVなどの現場実装前の安全評価を…

    協調ロボットや搬送機(AGV)など人の動線の中で作業する機械を製造ラインに実装する前に、適切な安全評価を実施することが求められます。 その安全評価には実際のロボットを使い、さまざまなケースを再現する必要があり、多大なコストと時間がかかりますが、これをコンピュータ上で行うことで、コスト・工数を大幅に削減できます。 従来のコンピュータ・シミュレーション技術に、物理演算エンジンと呼ばれる力学...

    メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社

  • 接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方 製品画像

    接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方

    分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介!

    当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、 部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。 当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。 お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。 【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • フリップチップ実装 製品画像

    フリップチップ実装

    LSIベアチップを直接実装する実装技術

    フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の1つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ80ミクロンまで対応可能です。 ・SMT部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装 工法 ・C4工法 半田...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • POP実装 製品画像

    POP実装

    新しいPop実装をご提案いたします。

    POP実装(Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を3次元的に2段、3段と積み重ねる技術です。 下段 CPU、上段 メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...マ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 【ケーブルの動力学シミュレーション】物理エンジンライブラリ 製品画像

    【ケーブルの動力学シミュレーション】物理エンジンライブラリ

    ケーブルやハーネスの挙動を再現するシミュレーション開発ツール!Unit…

    物理エンジン「AGX Dynamics」を提供しています。 「AGX Dynamics」はシミュレーション開発ツールで、ロボットのようなマルチボディ、物体の接触や摩擦などの物理演算を行う物理エンジンライブラリを中心に、シミュレーション構築に必要な機能が提供されています。 また、ケーブル・ハーネスといった索状物体や、土壌、クローラー、ドライブトレイン、油圧といった特定のシミュレーション実施のため...

    メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社

  • プリント基板の実装・組立サービス 製品画像

    プリント基板の実装・組立サービス

    40年以上の業界実績

    独自の生産技術・ノウハウにより高品質・低コスト生産を実現いたします。 自社開発のはんだペースト印刷機の特長を生かしたプリント基板のアセンブリーからタッチパネル・ディスプレイ製品のユニット組立、リペアサービスまでワンストップでサービスをご提供できるのが当社の強みです。 また、ISO9001、ISO14001に加え医療機器向けISO13485、UL規格認証製品の生産にも対応しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社

  • すぐに試せる!ショベルとダンプの掘削と運搬の高精度シミュレータ 製品画像

    すぐに試せる!ショベルとダンプの掘削と運搬の高精度シミュレータ

    AGX Dynamicsの高精度な土壌モデルを実装した建機シミュレータ…

    土壌の挙動をシミュレーションすることが可能な物理エンジン「AGX Dynamics」を使った、高精度、高パフォーマンスの建機シミュレータが、土木研究所から公開されました。 (以下よりダウンロード可能) https://github.com/pwri-opera Unityで構築されており、AGX Dynamicsの土壌モデルを実装済み。 ショベルとダンプトラックモデルも物理シミュレ...

    メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社

  • 3D電子回路CAD Nextra 製品画像

    3D電子回路CAD Nextra

    MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をい…

    KFレーザー装置に送ることより、レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング(LDS)が可能になります。多くの電子回路CADデータをインポートし、MID設計に変換する機能により、MIDのビルドアップと実装技術の技術的な代替案を効率的に解析できます。NEXTRAはシステムエンジニアにとってのk革新的なMID設計ツールなのです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 【リペア/リワーク サービス事業】基板修理 製品画像

    【リペア/リワーク サービス事業】基板修理

    基板の解析修理10,000,000台以上の実績!難易度高い「BGA交換…

    大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や ロボット搭載の基板などの修理を行っております。 一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を 行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、 再実装の部品交換を実施。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • BGA・CSPリワーク/試作改造 製品画像

    BGA・CSPリワーク/試作改造

    急ぎでも安心の短納期可能!小ロットもOK、最小1台から製造可能

    当社では、BGA・CSPリワーク/試作改造を行っております。 BGA・CSP実装可能な表面実装基板の作成などの試作対応、 パターンカットなどの改造対応などの製造サービスをご提供。 また、当社はBGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしております。 【提供する製造サービス】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フカサワ 本社工場 長泉ファクトリー

  • 半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語 製品画像

    半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

    半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

    半導体および関連技術の開発/解析を支援する、シュレーディンガーの統合プラットフォームをわかりやすくご紹介いたします。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性(弾性定数テンソル、体積弾性率) ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発  ...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • CADを動かす!物理シミュレータ構築のコンサルティングサービス 製品画像

    CADを動かす!物理シミュレータ構築のコンサルティングサービス

    カスタム物理シミュレータ構築でモデルベース開発を支援する技術コンサルテ…

    物理シミュレータ構築に必要な知見を持ったエンジニアチームが、ユーザーの目的、知見、リソースに合ったシミュレータ構築のお手伝いをします。 完全受託、一部受託、ユーザー開発のシミュレータへの実装サポートなどの形態でプロジェクト実施。 プロジェクト期間は、開発規模によって約1.5ヶ月~6ヶ月となります。 【流れ】 ■ヒアリング ・シミュレータ構築の目的、再現したいこと、見たいことを把握...

    メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社

  • プリント基板試作に強い! 製品画像

    プリント基板試作に強い!

    あるのは「熟練の職人の腕」です!職人たちの技術、発想力で難しい実装もこ…

    工房やまだでは、プリント基板の部品実装を行っております。 プリント基板の大量生産は出来ませんが、職人の手による半田付けは 正確で早く、機械に勝るとも劣りません。 また、当社では基板改造、修理を行っております。改造という規格外の 実装をこなしているからこそ突然の仕様変更や細かいご要望にも対応できます。 【基板実装の特長】 ■工房やまだの基板実装は手付け ■手付けだから小ロッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • プリント基板設計・シミュレーションサービス 製品画像

    プリント基板設計・シミュレーションサービス

    ノイズにとことんこだわった専門技術で後戻りしない設計シミュレーションを…

    当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を 実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。 技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、 先端のシミュレーション技術とプリント基板デザイン技術の融合で 強力に開発をサポート。 高品質基板設計~実装迄の一貫生産体制で試作開発期間の短縮に貢献します。 iN...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オンテック

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