半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様（クリーンルーム対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイホー

高温テストハンドラー『TH233C』

TO220系デバイス　高温測定検査　装置

定し、その結果に基づき 指定のチューブに分類収納します。 3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能なほか、 リード検査機構がオプションで搭載できます。 【特長】 ■高速・小型 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

テストハンドラー『TH285』

SOPデバイス　測定検査装置。RF測定に対応！高速・小型のSOP、SS…

。 アルミあるいはプラスチックのマガジンにより供給されたICを、個別に 取り出し、1個あるいは2個同時に測定ソケットに装着して、測定結果に 基づき指定のスティックに分類収納します。 小型化、品種交換簡素化、メンテナンス簡素化、付加オプションの充実を 考慮してあります。 【特長】 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボック...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

レーザーマークハンドラー『MK625』

半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、…

フレーム方向、表裏確認機構を 標準装備しております。 【特長】 ■簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能 ■フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成 ■各種レーザー発振器搭載可能 ■小型(W1560×D1020mm)、高速(2.5sec/フレーム) ■高精度のフレーム位置確認機構により、マーク位置ずれ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

『TM288P』は トレイ供給、測定、マーキング、外観検査、テーピングを すべて一体化可能なインラインシステムです。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

小型テストハンドラー『TH281』

SOP系デバイス　高温測定検査　分類。　高スループット・低ジャム率・省…

『TH281』は、SOP、SSOP、TSSOPなどのデバイスに対応した 常温/高温測定用の小型テストハンドラーです。 大型テストヘッドドッキング可能な構造で、標準ソケット、 高周波用ソケット、フラットコンタクト等各種ソケットに対応可能。 また、各部をユニット化し、短時間での品種...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社