「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】

PR【最新版カタログ進呈中】試作・研究開発・小ロット生産用の小型旋盤・フラ…

長年の工作機械製造技術を結集した独自の品質管理システムのもとに、丁寧に仕上げられる高品質の小型旋盤・フライス盤のカタログです。 操作が容易な上、コストパフォーマンスが高いことから、各企業、大学、研究機関などに多数の販売実績があります。 【掲載内容】 ■小型旋盤　　■小型フライス盤　　■小型ラジアルボール盤　　■万能工作機械　　 ■小型帯鋸盤　　■折曲機　　　■ミニハンドプレス　　　■切断機　　...

メーカー・取り扱い企業： 寿貿易株式会社_株式会社メカニクス

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

超小型CMOSカメラモジュール『IKURAシリーズ』

YUV（非圧縮）出力と、MJPEG出力に対応した超小型USBカメラモジ…

に対応しており、用途に応じて使い分けが可能です。 『IKURA-M12シリーズ』は15mm×15mm、レンズは弊社標準品よりお選びいただけます。 『IKURA-M5』は13mm×13mmの超小型ボードタイプのカメラです。 双方ともLED基板への接続により、暗所でも撮影可能です。 【主な用途】 ・OA機器 ・計測器 ・工作機器 ・AV機器 ・家電製品 ・通信機器（幹線以外） ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現！

従来比（Siデバイス）で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なＳｉＣパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。 電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを駆動制御するインバータや、ソーラー発電...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

ク基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

【主な内容】 ○小型実装モジュールの開発設計・試作 ○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ） ○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他） ○基板間接合（FOB、FOF、BOB） こんなことでお困...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！

ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社