最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：銅 ■サイズ：Φ110 ■加工方法：旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-k...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ウエハーケース（衝撃緩和クッション付ウエハー保管/搬送ケース）

衝撃や振動による破損防止！！

極薄のウエハーなど割れやすいウエハーを安全に保管・搬送できます。...■4インチウエハー専用搬送ケース 極薄のウエハーなど割れやすいウエハーを安全に保管・搬送できます。 W-4CC-40は、視認性に優れた高透明樹脂（本体・フタ）を使用しています。 W-4BB-40は、低アウトガス性の導電性樹脂（本体・フタ）を使用しています。 低アウトガス性のクッションは、非シリコーン製でウエハーを汚染しま...

メーカー・取り扱い企業： サカセ化学工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

スタッドバンプ形成

お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。

スタッドバンプ加工は、フリップチップ実装技術では、必要なものです。 弊社では、ウエハー1枚からでもスタッドバンプを形成いたします。2段バンプの加工も可能です。 レベリングの対応を行います。 ウエハーサイズは最大12インチまで対応可能です。 個片チップ、ベアウエハー、テープマウントウエハー、リコンストラクトウエハーの対応を行います。 ...詳しくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

CP(Wafer) Test / FINAL Test

量産テスト（CP test / FINAL test） 及び、テスト開…

CP(Wafer) testからFINAL testまで、組み立てと一貫した半導体製品のテストに対応します。 ロジック関連（LCDドライバー、プリンタードライバーなど）、アナログ関連などの多種多様な半導体製品の テスト及びテスト開発を提供いたします。 弊社保有テスタで使用可能な場合、対応致します。 ...詳しくは、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能 ・トレイはチップサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』

半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…

ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。 当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、 低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの 強度保証活動を実施、さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金） 【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト（東展示棟） 【ブ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【無料進呈中！】エンジニアリングセラミックス製品　総合カタログ

各種無機材料製品をはじめ、フォトマスクやガラス溶解炉用部材などをライン…

【掲載製品 抜粋】 ■シリコン単結晶引上用ルツボ ■エピタキシャルプロセス用ウェーハキャリア ■プラズマエッチングプロセス用部材 ■電子部品焼成用道具材 ■高温の各種工業加熱 ■鋳鉄、アルミニウム、鋳鋼鋳造用濾過フィルター ■直流モーター用ブラシ　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： クアーズテック株式会社

アル株式会社　会社案内

グロバールなネットワークでお客様をサポート！ALUがお届けします

【取扱製品】 ■高純度材料を使用したウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■ウェハプロセス装置用互換・スペア部品/材料 ■産業用純正・互換光源 ■各種ウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■工業用高純度ガス精製装置 ■スパッタリング真空蒸着装置 ■UHVコンポーネント ■サファイア基板、サファイア加工部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社

【事業紹介】モジュール式プロセスシステム

システムがモジュール式設計！テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更に…

当社は工業生産および研究開発のためのシステムの構築で50年以上の経験を もっています。 この専門ノウハウを活かして、顧客に比較的小さな基板の真空成膜用システムを 数百台も供給してきました。 当...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ウエハテスト / ファイナルテスト

量産テスト（CP test / FINAL test） 及び、テスト開…

CP(Wafer) testからFINAL testまで、組み立てと一貫した半導体製品のテストに対応します。 ロジック関連（LCDドライバー、プリンタードライバーなど）、アナログ関連などの多種多様な半導体製品の テスト及びテスト開発を提供いたします。 弊社保有テスタで使用可能な場合、対応致します。 ...詳しくは、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社