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17件 - メーカー・取り扱い企業
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【高精度の把持力・位置・速度制御】ロボット用電動グリッパESG1
PR高精度の把持力・位置・速度制御を実現した電動グリッパを中心に「ROBO…
TAIYOは、7月4日よりAichi Sky Expoにて開催されます産業用ロボット・自動化システムの専門展「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出品する運びとなりました。展示製品におきましては、日頃の皆様のニーズにお応えすべくロボットとの融合を第一に考え「利便性、機能、性能、コスト」を追求した電動グリッパなど電動機器製品展示を中心に自動化をお助けするシステム事業部の案内を予...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAIYO
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プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(TM) P…
『プラズマインジケータ(TM) PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます(ただし数値化には別途、色差計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
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【コ・ソルベント工程向け洗浄剤】ZESTRON CO 150
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる!残渣のない素早い乾…
『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベー...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラック…
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生す...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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適用範囲が広いため、メタルマスク裏面からクリーム半田を確実に除去!
STRON SW』は、引火点の高い溶剤系洗浄剤であり、主要なSMT印刷機 メーカーと共同に開発され、真空乾燥なしで使用することができます。 洗浄結果の再現性に優れ、乾燥後残渣が出ないため印刷工程の信頼性が向上。 イソプロパノール(IPA、引火点:12℃)とは異なり、当製品(引火点:67℃)は、 メタルマスク印刷機の操作中の安全性を飛躍的に向上させます。 【特長】 ■乾いた不...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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VOC値が20%を大幅に下回る!引火点がないため防爆設備なしでご利用可…
SC 210』は、メタルマスクやSMT ボンドの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要!
C 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減!
『ZESTRON SD 301』は、メタルマスクやスクリーンから防爆仕様の スプレー洗浄機によるクリーム半田・SMT 接着剤・厚膜ペースト除去用 の溶剤系洗浄剤です。 速乾性があり、洗浄工程の短縮ができます。また、印刷ミス基板の 洗浄にも効果的です。 高引火点のため手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも使用可能です。 【特長】 ■フラックス残渣を除去することが可能 ■高いコ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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洗浄剤や洗浄方式の選び方が分かる!フラックス洗浄についてご紹介
当資料では、フラックス洗浄を検討する上で重要な、 洗浄剤や洗浄方式などの種類や選定方法を解説しています。 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」を掲載しており、 フラックス洗浄の基礎が分かります。 フラックス洗浄剤を切り替えたい、もしくはフラックス洗浄を これから始めたい人にとって参考になる一冊です。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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スプレー洗浄工程用!銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が…
軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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高信頼性を確保するためには、洗浄は必須!検討ポイントなどを解説
当コラムでは、基板洗浄を検討する上でのステップをご案内いたします。 基板洗浄とは、基板からフラックス残渣や樹脂、その他生産工程中に 発生する残渣を除去することです。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 続きは関連リンクからご...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置…
特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間…
ーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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プリント基板のフラックス洗浄などに!多様な水系・溶剤系洗浄剤を取り揃え
た製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180
パワーエレクトロニクス・プリント基板向け!銅表面の酸化膜除去にも優れま…
フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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